Компания Qualcomm представит свой топовый чипсет Snapdragon 865 ближе к концу года. Однако уже сейчас в сети можно найти информацию и о его наследнике — будущем флагманском Snapdragon 875.
Авторитетный портал Wccftech, ссылаясь на китайское издание Sina, сообщает, что Snapdragon 875 станет первым чипом от Qualcomm, произведенным на 5-нанометровом техническом процессе. А его производством займется тайваньская компания TSMC.
Что касается Snapdragon 865, то, по слухам, контракт на его выпуск уже получил корейский гигант Samsung, использующий 7-нанометровый технический процесс EUV. Ожидается появление сразу двух версий SoC – под кодовыми наименованиями Kona и Huracan. Обе вариации поддерживают оперативную память LPDDR5x и флеш-память UFS 3.0, но только одну оснастят 5G-модемом.
В прошлом Qualcomm пользовалась услугами, как Samsung, так и TSMC. Первая производила Snapdragon 820 и 835, а вторая — Snapdragon 845 и 855.
